1.机构：Q2全球晶圆代工收入环比增长14.6%至417亿美元，台积电市场份额超70%；
    2.总投资63亿元，先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛山；
    3.芯碁微装向港交所提交上市申请，为全球最大的PCB直接成像设备供应商；
    4.飞骧科技启动赴港IPO，射频前端PA出货量位居全国第一；
    5.中国台湾5代以下面板厂3年内全关。

（来源：陕西省半导体行业协会）