1.SIA：7月全球半导体销售额同比增长20.6%，中国增长10.4%；
    2.具身智能自变量机器人完成近10亿元A+轮融资，阿里云等领投；
    3.机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进；
    4.一期投资20亿元，亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建；
    5.爱德万测试市值突破10万亿日元，超越TEL成日本芯片股龙头。

（来源：陕西省半导体行业协会）