1.数据中心2026年将消耗全球70%内存芯片，短缺危机冲击多行业；
    2.机构：2025年全球人形机器人装机量达1.6万台，中企包揽前三；
    3.总投资超3亿元，上海精测半导体项目破土开工；
    4.上海“十五五”规划建议：提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力；
    5.福雪莱半导体装备制造基地在南通开工。

（来源：陕西省半导体行业协会）