1.机构：2025年全球智能手机出货量增长 2%，苹果领跑市场；
    2.星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉光谷；
    3.全球CIS龙头再启新程，豪威集团1月12日正式港股挂牌；
    4.安世事件导致利润减少9.5亿美元，本田实现芯片供应多元化；
    5.L3级自动驾驶车型准入落地，预计Q2向个人用户开放。

（来源：陕西省半导体行业协会）