1.SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%；
    2.机构：2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能；
    3.精测电子：产品已完成7nm先进制程交付，更先进制程产品正在验证；
    4.特斯拉与LG新能源签署43亿美元电池供应合同；
    5.AI芯片创企Groq将融资6亿美元，估值达60亿美元。

（来源：陕西省半导体行业协会）