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半导体行业动态20250730

时间:2025-07-31 09:35:31

    1.总投资42.5亿元,华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆;
    2.晶合集成拟将光罩业务独立运营,并联合合肥国投等增资11.95亿元;
    3.壁仞科技联合三方发布“国内首个光互连光交换GPU超节点方案”;
    4.需求与库存双轮驱动,工业与汽车电子元器件价格上扬;
    5.英伟达狂追30万颗H20芯片订单,陆系AI巨头拉货潮引爆服务器代工链。

(来源:陕西省半导体行业协会)

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