1.三星HBM3E芯片猛砍30%价格，意图夺回市场份额；
    2.JBD获超10亿元B2轮融资，刷新全球MicroLED微显示单笔融资纪录；
    3.澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片；
    4.日美将签署人工智能和6G合作协议；
    5.机构：2025年美国可折叠智能手机市场将增长68%。

（来源：陕西省半导体行业协会）