1.深圳发布新政，支持IC、AI等龙头公司开展并购重组；
    2.乐聚机器人完成近15亿元Pre-IPO轮融资；
    3.50亿元产业基金计划落地武汉江夏区，重点聚焦“芯屏”等领域；
    4.老鹰半导体获超7亿元B+轮融资，已跻身全球VCSEL领先地位；
    5.美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求。

（来源：陕西省半导体行业动态）