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1.商务部:中方贸易谈判代表将赴美会见美方相关官员; 2.黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作,共推具身智能平台全球市场应用; 3.研微半导体获A+轮融资,系高端薄膜沉积设备商; 4.总投资20亿元,悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州; 5.中国业务前景未明,英伟达市值缩水1100亿美元。
(来源:陕西省半导体行业协会)
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