1.曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升；
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    3.纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线；
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    5.国产MLCC厂商微容科技拟A股IPO，已启动IPO辅导备案。

（来源：陕西省半导体行业协会）