1.十二部门：2027年全面实现5G规模化应用，研发推广“小快轻准”数字化技术产品；
    2.传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片；
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    5.康希通信筹划收购芯中芯部分股权，强化物联网业务布局。

（来源：陕西省半导体行业协会）