1.机构：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元，中国大陆占比约47%；
    2.德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目；
    3.苏试试验华中总部基地将于明年开建，辐射汽车、半导体等行业；
    4.惠普加速供应链移回美国，传在台研发团队最高裁减10%；
    5.SEMI：预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%。

（来源：陕西省半导体行业协会）