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1.三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000,采用FOPLP封装; 2.诺思微系统与美国安华高(博通)达成全面和解; 3.格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队; 4.重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场,预计8月底通线; 5.特斯拉Q2全球交付汽车44.4万辆,连续2个季度同比下滑。
(来源:陕西省半导体行业协会)
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