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半导体行业动态20240704

时间:2024-07-04 09:12:24

    1.三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000,采用FOPLP封装;
    2.诺思微系统与美国安华高(博通)达成全面和解;
    3.格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队;
    4.重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场,预计8月底通线;
    5.特斯拉Q2全球交付汽车44.4万辆,连续2个季度同比下滑。

(来源:陕西省半导体协会)

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