1.2026年折叠手机面板出货量预计增长46%，京东方市占达22%；
    2.燕东微：12英寸集成电路项目设备搬入，2026年下半年量产；
    3.创芯慧联完成超亿元D轮融资，系全场景通信芯片专家；
    4.投资11亿元，芯谷微电子微波器件及模组项目竣工；
    5.芯原股份联合投资方推进收购逐点半导体，增资9.4亿元获天遂芯愿40%股权。

（来源：陕西省半导体行业协会）