1.机构：全球MEMS封装基板市场2030年将达32亿美元，玻璃基板为增长最快细分市场；
    2.事关安世半导体，商务部：荷方应承担全部责任；
    3.芯正微完成数亿元A轮融资，加速射频芯片及SiP产业布局；
    4.消息称中国补贴数据中心高达50%电费，促进国产AI芯片发展；
    5.宁德时代26.35亿元入股天华新能，持股12.95%成战略股东。

（来源：陕西省半导体行业协会）