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1.前三季度我国集成电路产量3819亿块,同比增长8.6%; 2.规模20亿元!无锡集成电路母基金首支子基金注册完成; 3.芯德半导体递表港交所:成立仅5年,小米/OPPO为股东; 4.机构:Q3韩企柔性AMOLED智能手机面板占比下滑,国内厂商份额达56.2%; 5.燧原科技重启IPO辅导,中信证券接手冲刺上市。
(来源:陕西省半导体行业协会)
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