1.SEMI：HBM占DRAM比重达到25%，或造成硅晶圆产能紧张；
    2.消息称三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂；
    3.因良率低，消息称英特尔18A芯片量产推迟至2026年；
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    5.中美关税休战再延长90天。

（来源：陕西省半导体行业协会）