1.阿里达摩院与国际电信联盟达成合作，共推AI for Good；
    2.威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产；
    3.立讯精密完成Leoni AG及Leoni K股份收购；
    4.银河微电拟投3.1亿元扩产，加码高端分立器件产能布局；
    5.路维光电可转债上市，加码掩膜版先进产能建设。

（来源：陕西省半导体行业协会）