1.机构：HBM4制造难度提升，预计溢价超30%；
    2.英迪芯微拟被收购，汽车芯片出货量累计超2.5亿颗；
    3.总投资11亿，启明芯“芯片封测项目”落户启东；
    4.机构：Q1全球TWS耳机出货量达7800万台，小米跃升至第二名；
    5.Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案， 赋能新一代 AI 和 HPC 系统。

（来源：陕西省半导体行业协会）