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1.七部门:围绕脑机接口、量子信息等专业领域制定专项政策文件; 2.泰瑞达2023年将价值约10亿美元的制造业务从中国撤出; 3.日本数家新晶圆厂将于2024年投产; 4.东南亚寻求成为全球半导体供应链中心; 5.雷军转发小米SU7实车上牌照片,正测试上牌流程。
(来源:陕西省半导体协会)
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