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1.近2亿元!横琴首批集成电路产业发展资助资金发放; 2.概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶; 3.联电和英特尔宣布12nm制程工艺合作; 4.总投资15亿元,瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约落户; 5.中芯国际公开“封装结构和芯片”专利:减少高速信号之间串扰问题。
(来源:陕西省半导体协会)
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