1.工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》；
    2.三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等；
    3.英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议；
    4.瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日；
    5.中国已全面停止对美出口两类稀有矿产。

（来源：陕西省半导体协会）