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1.韩媒:东进半导体与三星成功开发EUV光刻胶; 2.国博电子拟登陆科创板,聚焦国产射频芯片,依赖于前五大客户; 3.台积电与索尼合资在日本建设晶圆代工厂获官方核准; 4.亚马逊公布自研服务器芯片最新进展,造芯版图持续扩张; 5.全球半导体产能再遭意外:超强台风席卷东南亚,工厂停工。
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