1.SEMI：Q3全球半导体设备销售额增长11%，中国大陆仍居榜首；
    2.一年内再获资本加持！星曜半导体C轮过亿元融资落地；
    3.消息称寒武纪计划将2026年AI芯片产量翻至三倍，或达50万颗；
    4.三星电子筹备量产HBM4芯片，2026年营业利润或超100万亿韩元；
    5.紫光股份冲刺港股IPO，开启全球扩张新篇章。

（来源：陕西省半导体行业协会）