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1.模拟芯片Q1业绩飘红,工业与汽车赛道成增长 “双引擎”; 2.雷军官宣小米手机SoC芯片玄戒O1:5月下旬发布,或采用4nm工艺; 3.凭借三大核心技术,壁仞科技完成Qwen3旗舰模型训练适配与优化; 4.青岛富乐德半导体部件精密清洗项目正式投产; 5.台积电:2025年全球新建9座厂,台中晶圆25厂将量产2nm以下制程技术。
(来源:陕西省半导体行业协会)
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