1.机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十；
    2.总规模300亿的湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域；
    3.机构：2024年全球前十封测企业总营收增长3%至415.6亿美元；
    4.特斯拉拟在今年发布“无需人工监管”的FSD版本，或成关键增长引擎；
    5.广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片落地。

（来源：陕西省半导体行业协会）