1.AI芯片板块单日涨幅3%，利尔达领涨15.46%；  
2.新松机器人签约华日新材，突破自动化填料技术难题；  
3.台积电加速CoWoS封装扩产，应对AI芯片需求激增；  
4.国内HBM定制化兴起，三星、SK海力士竞逐AI市场；  
5.国金证券预测2025年半导体迎需求、产能、库存周期共振。  

（来源：陕西省半导体行业协会）