1.阿里宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施；  
2.2025年全球半导体市场规模预计增长11%至6971亿美元；  
3.中国半导体设备国产化率有望从16%提升至25%；  
4.台积电加速CoWoS先进封装产能扩充以支持AI需求；  
5.SK海力士计划提前至2025年下半年量产HBM4芯片。  

（来源：陕西省半导体行业协会）