1. TEL低温刻蚀技术量产400层3D NAND，功耗降40%；  
2. HBM定制化需求激增，三星SK海力士加速技术迭代；  
3. 中国半导体设备国产化率升至25%，华泰预测市场回落17%；  
4. 第三代半导体材料量产加速，碳化硅器件助力航天电源升级；  
5. 澜起科技PCIe 6.x/CXL 3.x芯片送样，推动AI服务器性能突破。  

（来源：陕西省半导体行业协会）