1. 澜起科技PCIe 6.x/CXL 3.x芯片成功送样，推动AI服务器性能升级；  
2. TEL低温刻蚀技术实现400层3D NAND量产，功耗降40%、碳足迹减80%；  
3. HBM定制化需求激增，三星、SK海力士加速技术迭代应对AI需求；  
4. 未来岛（金山）半导体产业园投用，助力上海芯片产业链完善；  
5. 芯原股份AI相关IP业务占比达40%，Chiplet技术深化国产替代布局。

（来源：陕西省半导体行业协会）