1.中国专利奖最新出炉，中微、新声等5家半导体企业斩获银奖；
    2.天岳先进：拟发行H股并在香港联交所上市；
    3.夏普宣布转让相机模块业务给鸿海，刘扬伟：预计明年3月底前完成；
    4.英伟达H20 GPU在中国销量惊人，每季度增长50%；
    5.台积电美国厂2025年下半年开始生产4nm 芯片，预计成本比中国台湾高30%。

（来源：陕西省半导体行业协会）