1.汽车芯片国产化率有望提升至15%，智能座舱芯片对美企依赖度仍在扩大；
    2.机构：Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高；
    3.国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技；
    4.赛微电子：合肥51亿元12吋MEMS项目已停止推进；
    5.是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成。

（来源：陕西省半导体行业协会）