1.与英特尔合作，联电进军美国生产12nm成熟芯片；
    2.日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴；
    3.上海交通大学集成电路学院揭牌成立；
    4.三星组建全新HBM提升团队，并加速AI芯片Mach系列开发；
    5.英伟达AI半导体H200开始供货。

（来源：陕西省半导体协会）