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1.日月光夺苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收; 2.Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成; 3.应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆; 4.高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日,预计多款SoC将至; 5.要求加薪9%,恩智浦荷兰员工将举行罢工。
(来源:陕西省半导体协会)
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