1.传腾讯等中国芯片设计商强推自家产品力拼取代英伟达；
    2.华为与梅赛德斯奔驰、奥迪等外企接洽，讨论其智能汽车零部件公司部分股权出售；
    3.为旌科技与清华大学苏州汽车研究院签订战略合作并设立联合研发中心；
    4.西安三星半导体12英寸闪存芯片扩建项目取得新进展；
    5.台积电日本首座芯片工厂预计将于2024年2月建成。

 

（来源：陕西省半导体协会）