1.供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张；
    2.Meta向第三方开放Quest头显操作系统，联想/华硕确认合作；
    3.美国计划结束晶圆厂资助申请，取消新一轮研发资金；
    4.合肥世纪金芯斩获日本13万片8英寸SiC衬底大单；
    5.韩国存储芯片出口数据：Q1同比增长75％，均价已接近2022年水平。

（来源：陕西省半导体协会）